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半导体

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半导体硅片清洗剂是针对性去除硅片表面的颗粒、有机物、金属离子等污染物的水基清洗剂,清洗剂中的活性物质可以吸附在硅片表面,使其长期处于易清洗的物理吸附状态,并在表面形成保护层,防止颗粒的二次吸附,能有效提高外延或扩散工序的成品率。

应用领域:用于半导体硅片器件、薄膜技术中的玻璃和金属表面浸渍、喷淋、超声波的清洗。

硅晶片线切割后清洗剂由多种进口表面活性、缓蚀剂及其它助剂配制而成的水基清洗剂,针对硅晶片切割后抛光后残留的硅粉、残胶,氧化物和油污特别研制。清洗后晶片表面无白班,花斑、腐蚀等不良。适用于太阳能电池硅晶片切割加工加工后的清洗。

应用领域:适用于太阳能电池硅晶片加工后的清洗。


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文章分类: 应用案例
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